使用超维计算进行在线开放世界晶圆缺陷发现

arXiv:2610.28949v1 公告类型：新 摘要：传统的晶圆缺陷分析依赖离线、封闭世界分类器，无法检测在持续半导体制造过程中出现的新颖、未见过的缺陷特征。为此，我们提出了WaferHDC，一种基于超维计算（HDC）的在线开放世界晶圆缺陷发现框架。WaferHDC以存储器为中心的架构能够快速检测异常，并将反复出现的故障归组为紧凑的超向量表示。这使存储空间能够随着新缺陷模式的出现动态扩展，而无需重新训练静态分类器，也无需存档完整的原始晶圆历史数据。WaferHDC首先对正常空间分布进行建模，随后在没有标签或预定义类别数量的情况下，将反复出现的故障动态归组到持久化缺陷记忆中。在业界标准WM-811K数据集上，其调整兰德指数比最强在线基线高出13.3个百分点，归一化互信息高出10.5个百分点。这些结果证明了WaferHDC在持续性和开放世界晶圆缺陷分析中的有效性。